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深圳市賽能思科技有限公司位于電子技術革新前沿的深圳市南山科技園，作為專業的功率器件設計與供應商，始終致力于設計推廣性能卓越，質量穩定且具有價格競爭力的全系列SIC產品。

5G催化小型化、高基頻晶振需求，車規晶振加速發展。隨著下游智能電子產品、移動終端等產品向便攜化、小型化發展，石英晶振等電子元器件需要適應其小型化發展的工藝要求，同時隨著5G和WiFi6的發展，高容量高速傳輸要求電路基頻不斷提升，SMD封裝模式晶振具有尺寸小、易貼裝、高頻特性好、抗震抗干擾能力強、可靠性高等特點，逐漸成為市場主流。



??由于電子產品對晶振精度要求不斷提升，TCXO、VCXO、OXCO等高端晶振需求擴大。從應用領域看，根據臺灣晶技數據，汽車成為晶振需求增長主要動力，21-24年CAGR達到30%，汽車智能化、網聯化發展趨勢下，晶振應用覆蓋GPS、車載攝像頭、雷達、ADAS等多領域，每臺新能源汽車大約需要100-150只晶振，相較傳統經濟型汽車30-40顆單車配臵數量翻倍增長。

該研究稱，現場可編程門陣列 (FPGA) 的交貨時間仍然是52周期交貨時間上限中最長的，并且可能是整個生態系統中最受限制的部分。海納國際補充說，FPGA 短缺將影響網絡、光學和電信設備。芯片供應造成的瓶頸，對豐田汽車、蘋果等各行各業的企業造成了負面影響。由于無法獲得足夠的芯片來滿足產品需求，這些公司甚至減少了數十億美元的收入。根據Gartner的預測，2022年半導體銷售額將增長13%，但對個人電腦和智能手機的低迷以及對經濟衰退的預期，半導體市場存在不確定性風險。

半導體作為電子器件中的核心元器件，廣泛應用于電子產品的制造中。例如，我們通常所使用的計算機、手機、平板電腦等都是基于半導體技術制造的。此外，半導體還廣泛應用于數碼相機、MP3、DVD等電子產品中，它可以實現信號控制、放大、變換、過濾等功能。